印刷电路板下一部分：重要原材料

01PCB产业链

PCB产业链的上下游划分明确，其次是上游原材料、中游基材、下游应用。

原材料成本在印刷电路板运营成本中所占的比例很高，约为60-70%，因此原材料行业对整个印刷电路板行业有很大的影响。PCB原材料还包括铜箔、铜球、预浸料、油墨等。

在众多原材料中，覆铜板起着重要的作用，占成本的比重最大，接近40%，其次是预浸料、金盐、铜箔、铜球。

覆铜板是印刷电路板的重要原材料

因为覆铜板的成本占比最大，所以PCB的成本和覆铜板的成本有很大的关系。覆铜板是用木浆纸或玻璃纤维布作为增强材料，浸泡在树脂溶液中，用铜箔覆盖一面或两面，然后热压成型为板形。

覆铜板是PCB制造的核心基板。铜箔、树脂和玻璃纤维布是覆铜板的主要原料。PCB的导电、绝缘、支撑三大功能，就是以上三者的功劳。在CCL中，铜箔占CCL厚板成本的30%，占CCL薄板成本的50%。玻璃纤维布占CCL厚板成本的40%，占CCL薄板成本的25%。环氧树脂约占15%。

根据机械刚度，CCL主要有两种类型：刚性CCL和柔性CCL。刚性覆铜板主要包括玻璃纤维布基材、纸基材、复合基材和金属基材。柔性覆铜板按基材可分为聚氨酯树脂覆铜板和聚酰亚胺覆铜板，主要用于手机、笔记本电脑等便携式终端设备。

国产覆铜板的产量结构变化不大，玻璃纤维布基材的覆铜板仍是国内产量最高的品种，占总产量的60.72%；此外，复合基板CEM-1和金属基板覆铜板的比例增加。

03覆铜板行业集中度高，行业格局稳定

覆铜板行业高度集中，企业规模相对较大。全球覆铜板行业形成了相对集中稳定的格局。覆铜板企业固定资产投资规模大。以设备为例，一台压机价格在1200万元以上，需要大规模的资金投入才能建成一条完整的生产线；

随着产品升级换代的加快，质量标准和环保安全标准的提高，企业将逐步加大对生产工艺设备、安全环保设备、研发设施和人才储备的投入。其次，行业内企业有稳定的下游客户，新客户需要较长的认证时间。一般客户不会轻易更换供应商。

前十大覆铜板厂商占市场74%；产值最大的前三家公司是建滔集团、生益科技和南亚塑料。上述三家公司的CCL产值占全球总量的37%以上，全球CCL行业形成了相对集中稳定的格局。

铜箔在印刷电路板材料中的重要性

铜箔是由铜和其他金属按一定比例混合而成，是沉积在电路板基底层上的一种薄而连续的金属箔；作为印刷电路板的导体，它在印刷电路板中起着导电和散热的重要作用。铜箔用作外层印刷电路板的导体。单面或双面PCB用覆铜板代替覆铜板作为基板。铜箔仅用于生产四块或更多多层板。每块多层板只需要两片铜箔，铜箔的数量与层数无关。铜箔的厚度通常用微米表示。铜箔越薄越宽，越难生产。

电子铜箔按制造工艺可分为轧制铜箔和电解铜箔。与电解铜箔相比，轧制铜箔更复杂，生产成本更高。目前，90%以上的铜箔

近十年来，国际铜价一直在波动。2016年至2017年，受政策和供求关系的影响，铜价经历了低价格和高峰值。2017年国内电解铜价格呈现先降后升的趋势，11月份达到最高点。截至2020年10月9日，中国每吨电解铜平均价格为51565元。

06国内电子铜箔子行业有自己的布局，行业格局有望进一步优化

目前，亚太地区是世界上最大的铜箔生产地区，而中国是亚太地区最大的生产国。虽然中国的产量最大，但它的低端多，高端少。

2019年，国内CCL和PCB用标准铜箔供大于求，其中需求30万吨，产能34.65万吨。同年，国内电池灯用锂铜箔也出现供过于求，需求约13.84万吨，产能23.59万吨。我们预计，2020年，中国电子铜箔的供应将继续超过需求，尤其是锂铜市场。未来几年，中国电子铜箔行业将淘汰生产水平低、产品同质化严重的企业，这将加剧市场竞争，进一步提高行业集中度。

目前，本土企业在锂电池铜箔方面表现良好，部分企业可以实现5um甚至4um锂电池铜箔的小规模批量生产，处于国际领先水平；在标准铜箔方面，外资企业仍然占主导地位。

国内电子铜箔行业细分领域出现优秀企业。其中，锂铜箔企业主要包括诺德， 灵宝华鑫， 嘉元科技、安徽铜冠， 中一科技等。行业前五名锂铜箔出货量占锂铜箔总出货量的72%；在标准铜箔领域，主要有建滔集团、长春化工、南亚铜箔、安徽铜冠等。目前锂电池铜箔市场仍处于成长期，是未来电解铜箔发展的主要动力，标准铜箔细分市场仍是企业需要关注的领域。

一般来说，原材料成本占PCB成本的60%，其价格波动成本对PCB行业的整体发展影响很大。多氯联苯原料是行业内企业不可忽视的一个部门。

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