没有设备，就没有产品，零部件行业的发展迎来了新的出路

4月9日，由中国电子展(CEF)组委会和深圳市电子信息产业联合会主办的首届中国基础电子元器件产业峰会在深圳福田会展中心成功举行，来自产学研协会、企业等各领域的先进代表齐聚一堂，从政策分析的角度，探讨当前基础电子元器件产业在“十四五”规划蓝图下的新动向和机遇， 行业趋势和关键技术突破，以及基础电子元件在垂直领域与新兴应用(如5G、物联网和工业互联网)的协同发展和授权。 路漫漫其修远兮，行将就木。中国基础电子元器件产业的发展离不开各方的合作和互利。基础电子元器件产业峰会将继续推进产业协同，加快电子信息产业发展。

“强构件基础”是发展的基础

“无器件，无产品”，基础电子元器件就像盖楼使用的沙子、水泥、钢筋、预制板一样，所有的电子产品都是由不同的基础电子元器件组成，所以基础电子元器件行业的基础作用极其突出。

今年年初，工信部发布了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》号文件，从推进创新、发展产业和服务业等方面提出了七项重点任务，并制定了产业整体协调、政策支持、产业发展环境和国际交流合作等四项保障措施。从《行动计划》设定的总体目标来看，到2023年，基础电子元器件行业规模将继续增长，行业总销量预计达到2.1万亿元；关键产品技术将迎来突破，专利布局更加完善；培育一批大型企业，争取至少15家企业营收突破100亿。多项保障措施的出台和总体目标的确立，为基础电子元器件产业注入了发展助推器，中国基础电子元器件产业的发展迎来了新的窗口。

在此次峰会上，中国电子信息博览会组委会秘书长、深圳市电子信息产业联合会主席陈雯海，先生在致辞中表示，“强大的元器件基础”是电子信息产业创新发展的基础。他希望将基础元器件行业峰会做成品牌峰会并持续下去，通过聚焦基础电子元器件关键核心技术的发展方向，推动行业讨论交流，帮助行业加速创新。

利用“十四五”计划，电子元器件迎来发展机遇

“十四五”计划正在加速产业的数字化转型。电子元器件作为基础性和战略性产业，将迎来新的发展机遇。电子信息研究所所长温晓君，智库，赛迪，在讲话中指出，信息技术是新一轮全球技术和工业革命的主导力量。随着集群创新的爆发和信息技术产品的多路径突破，底层理论和技术架构的重大突破孕育了颠覆性的变革。

作为信息技术产品的关键要素，中国零部件产业的创新能力仍有待提高。针对如何提升行业创新能力，温晓君表示，要攻克关键核心技术，特别是对关键产品实施高端升级行动；构建多层次联合创新体系，特别是建立制造业创新中心，搭建产学研协同创新和成果转化平台，鼓励各地围绕特色或子行业开展R&D和关键技术产业化，形成差异化发展。

从市场应用和推广的角度来看，温晓君认为，有必要支持重点行业的市场应用力度

在温晓君看来，关键工业领域的创新在于基础组件，而不是下游终端应用。中国应建立多元化的产业体系，以适应全球竞争环境，同时加强优势，弥补不足，从终端应用促进上游产业发展。

产业发展，人才第一

马高端芯片事业部总经理周强，在讲话中指出，目前，全球半导体行业正在酝酿第三次产业转移，产业向内地转移的趋势正在逐步显现。然而，与此同时，中国集成电路产业链的明显缺陷也不容忽视。在周强看来，中国集成电路产业主要问题的根源在于设计和制造发展不平衡，走捷径，忽视自主研发的基本技能。

周强还就如何突破中国筹码提出了相应的建议。他说，首先要尊重半导体产业资本密集、技术密集、人才密集的特点，从这三个方面寻求产业发展的突破。其次，要发扬不走捷径，脚踏实地的精神。这说明行业要重视物理、化学、材料等底层技术，重视芯片的开发和应用，打好基础。最后，应该重新启动IDM模式。周强认为，集成设计和制造的IDM模式是避免“瓶颈”的有效方法。

国产芯片突破时要注意核心技术和供应链安全

马高端芯片事业部总经理周强，在讲话中指出，目前，全球半导体行业正在酝酿第三次产业转移，产业向内地转移的趋势正在逐步显现。然而，与此同时，中国集成电路产业链的明显缺陷也不容忽视。在周强看来，中国集成电路产业主要问题的根源在于设计和制造发展不平衡，走捷径，忽视自主研发的基本技能。

周强还就如何突破中国筹码提出了相应的建议。他说，首先要尊重半导体产业资本密集、技术密集、人才密集的特点，从这三个方面寻求产业发展的突破。其次，要发扬不走捷径，脚踏实地的精神。这说明行业要重视物理、化学、材料等底层技术，重视芯片的开发和应用，打好基础。最后，应该重新启动IDM模式。周强认为，集成设计和制造的IDM模式是避免“瓶颈”的有效方法。

基于这些考虑，从IDM设计制造到AI SOC芯片的自主研发，西方人马，正在积极部署。

目前，信息光电子学正在经历一场巨大的技术变革和应用创新，推动了“超级摩尔定律”的进步，为行业带来了新的发展机遇。青岛海信宽带多媒体技术有限公司创始人兼首席科学家黄卫平，从英特尔，金合欢和思科的硅光故事以及硅光王国出发，分享了他对信息光电芯片的本土化战略和路径的思考和建议。他说，光电芯片属于半导体范畴，在通信、计算、显示和传感领域发挥着核心作用。十五计划的提出，让业界越来越重视光电芯片产业的发展。

黄卫平指出，中国光电芯片产业在整机和模块方面取得了明显优势，芯片差距正在缩小，但在材料、平台和新兴混合集成封装技术方面存在较大差距。

中国如何弥补技术差距和产业短板，同时选择战略性垂直领域实现跨越式发展，达到甚至

受新冠肺炎疫情和全球芯片供应短缺的影响，零部件供应链安全已成为电子制造业发展的重中之重。中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会副主席吴振洲，向观众介绍了中国信息产业商会元器件应用与供应链分会ECAS在“安全稳定芯片供应链问卷调查”过程中的调查结果和思考。本次调查从购销、标准、产学研、本地化四个纬度，深刻洞察了电子制造产业链上下游企业，如元器件制造商、原厂、代理商、贸易商、下游终端集团企业的发展现状和面临的潜在问题。

吴振洲说，要实现供应链的安全和稳定还有很长的路要走。芯片要本地化，产业链和供应链都要重视。

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